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圣邦微電子推出18V/8A高效同步降壓轉換器SGM61184
文章來(lái)源:永阜康科技 更新時(shí)間:2023/12/27 9:46:00
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圣邦微電子推出高效同步降壓轉換器 SGM61184,支持 4.5V 至 18V 輸入電壓范圍,8A 輸出電流能力,采用固定開(kāi)關(guān)頻率的峰值電流控制,工作在強制脈沖寬度調制模式(Forced-PWM),保證極低開(kāi)關(guān)抖動(dòng)(Jitter)和全負載范圍內的低輸出電壓紋波。廣泛適用于無(wú)線(xiàn)通信、儀器儀表、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

SGM61184 芯片功能豐富,配置靈活,包括使能功能、可調軟啟動(dòng)、可調開(kāi)關(guān)頻率、可調輸出電壓、外置環(huán)路補償、電源正常指示,支持頻率同步、預偏置啟動(dòng)和完善的保護功能。該芯片采用符合環(huán)保理念的 TQFN-3.5×3.5-18AL 綠色封裝。


圖 1 SGM61184 典型應用電路

SGM61184 典型特性

4.5V 至 18V 輸入電壓范圍;
0.6V 至 12V 可調輸出電壓;
低導通阻抗開(kāi)關(guān)管:8.6mΩ 上管和 4.5mΩ 下管;
200kHz 至 1600kHz 可調開(kāi)關(guān)頻率范圍;
0.6V±1.2% 高精度基準電壓(-45℃ 至 +150℃);
可時(shí)鐘同步;
可調軟啟動(dòng);
支持預偏置啟動(dòng);
使能管腳;
輸出欠壓和過(guò)壓指示(PG);
輸入欠壓閉鎖、輸入過(guò)壓保護、打嗝模式限流功能、輸出過(guò)壓保護、過(guò)溫保護;
-45℃ 至 +150℃ 工作結溫范圍;
符合環(huán)保理念的 TQFN-3.5×3.5-18AL 綠色封裝。

SGM61184 核心特點(diǎn)

1. SGM61184 集成極低導通阻抗(RDSON)的上下兩個(gè)主開(kāi)關(guān)管(8.6mΩ 和 4.5mΩ),有效提升轉換器效率,降低系統能耗,節省設備運行成本,同時(shí)減小系統溫升,簡(jiǎn)化散熱設計。另外,該器件支持最大 +150℃ 結溫工作,能適應較惡劣的溫度環(huán)境。


圖 2 實(shí)測效率曲線(xiàn)

2. SGM61184 采用峰值電流模式控制,開(kāi)關(guān)頻率固定,工作在強制脈寬調制模式。全負載范圍內保證較小的輸出電壓紋波,非常適用于對電源紋波和開(kāi)關(guān)頻率抖動(dòng)敏感的應用,如通信基站、儀器儀表等。

3. SGM61184 內置軟啟動(dòng)功能,可減小瞬時(shí)輸入電流沖擊并確保輸出電壓無(wú)過(guò)沖。輸入欠壓閉鎖(UVLO)、使能控制引腳(EN)和電源正常指示(PG)可實(shí)現系統上下電的時(shí)序邏輯控制。

4. SGM61184 保護功能豐富,包括輸入欠壓鎖定(UVLO),高側和低側開(kāi)關(guān)管限流和打嗝模式保護(Hiccup),低側開(kāi)關(guān)管負向限流,輸出過(guò)壓保護(Output OVP),輸入過(guò)壓保護(Input OVP)以及過(guò)溫保護(OTP)。

5. SGM61184 封裝采用倒裝結構(Flip-Chip),能減小傳統打線(xiàn)方式(Wire Bonding)引入的寄生感抗,結合圣邦優(yōu)化的 MOSFET 驅動(dòng)技術(shù),有效減小了開(kāi)關(guān)節點(diǎn)的寄生震蕩,在減小內部器件應力的同時(shí),配合對稱(chēng)的 TQFN 封裝及 PCB 布局,能有效優(yōu)化器件的 EMI 特性。



SGM61184 應用場(chǎng)景

在通信應用場(chǎng)景中,設備可能被安裝在室外甚至野外,為滿(mǎn)足 IP65 防護等級,電子系統則被安裝在密閉空間內,只能依靠自然散熱(無(wú)強制風(fēng)冷或液冷)。SGM61184 支持 +150℃ 工作結溫,過(guò)溫保護點(diǎn)設置在 +175℃,可用于上述散熱較差或惡劣高溫環(huán)境。SGM61184 轉換效率高,可以降低供電損耗、提升系統效率、減輕散熱壓力、節省運營(yíng)成本。該器件固定開(kāi)關(guān)頻率、低輸出電壓紋波以及優(yōu)化的 EMI 特性,可減少噪聲敏感系統所受干擾。


圖 13 SGM61184 應用示意圖


圖 14 SGM61184 溫升(基于 EVB 在室溫下的測試)

SGM61184 同樣廣泛適用于測量、儀器、醫療、工業(yè)等領(lǐng)域。

關(guān)于圣邦微電子

圣邦微電子(北京)股份有限公司(股票代碼 300661)專(zhuān)注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路的研發(fā)和銷(xiāo)售。產(chǎn)品覆蓋信號鏈和電源管理兩大領(lǐng)域,擁有 30 大類(lèi) 4600 余款可供銷(xiāo)售型號,全部自主研發(fā),廣泛應用于工業(yè)、汽車(chē)電子、通信設備、消費類(lèi)電子和醫療儀器等領(lǐng)域,以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源和人工智能等新興市場(chǎng)。

 
 
 
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